Contribution ?l''?ude de la Dur? de Vie Des Assemblages de Puissance

Dans le domaine des applications avioniques, des dispositifs d'?lectronique de puissance devront ?tre plac? sur le r?acteur avec, dans le pire des cas, une temp?rature ambiante de 200 C et des cycles thermiques compris entre -55 C et 200 C. La premi?re partie pr?sente les caract?risations ?lectriques de composants ? semi-conducteur afin de justifier les choix pour leur utilisation ? haute temp?rature. En compl?ment d'une campagne exp?rimentale, s'appuyant sur un cyclage thermique de grande amplitude, une ?valuation num?rique des sollicitations dans l'assemblage permettra de mieux comprendre les m?canismes d'endommagement des assemblages de puissance dans ces conditions s?v?res d'utilisation. Afin d'am?liorer la dur?e de vie des assemblages, la derni?re partie de cette ?tude pr?sente les r?sultats obtenus pour de nouveaux v?hicules de test compos?s de substrats c?ramiques de technologie diff?rente. Finalement, une ?tude num?rique est r?alis?e dans le but d'appr?hender le m?canisme d'endommagement afin de proposer des r?gles de conception permettant d'augmenter la dur?e de vie des assemblages de puissance.

Author: DuPont-L

Publisher: Omniscriptum

Publication Date: Feb 28, 2018

Number of Pages: 200 pages

Binding: Paperback or Softback

ISBN-10: 6131522162

ISBN-13: 9786131522161