Les Interconnexions Des Futurs IC a Base de Cuivre-Carbone-Nanotubes

Cet ouvrage s'est concentr? sur un domaine de recherche critique ? l'?re de la technologie moderne, ? savoir les interconnexions dans les circuits int?gr?s, en mettant l'accent sur l'incorporation de composites cuivre-carbone-nanotubes (Cu-CNTs) et leurs implications ?lectromagn?tiques et thermiques. Les contributions majeures de cette recherche comprennent la mod?lisation ?lectrique et thermique des interconnexions Cu-CNTs, le d?veloppement d'une m?thode novatrice de r?solution des ?quations des t?l?graphistes bas?e sur les diff?rences finies dans le domaine temporel, et la comparaison rigoureuse des r?sultats de simulation avec des logiciels professionnels bien ?tablis comme LTSPICE, PSPICE et COMSOL. Cette recherche fournit des bases solides pour le d?veloppement de technologies avanc?es dans le secteur des semi -conducteurs, qui sont essentielles pour renforcer la souverainet? technologique et l'ind?pendance des pays face aux enjeux g?ostrat?giques mondiaux actuels.

Author: Youssef Nadir

Publisher: Editions Universitaires Europeennes

Publication Date: Oct 08, 2024

Number of Pages: 100 pages

Binding: Paperback or Softback

ISBN-10: 6139571146

ISBN-13: 9786139571147